MIL HDBK 1798机械设备和子系统完整性计划(1997年12月19日)
MIL HDBK 1798A机械设备和子系统完整性计划(2001年9月24日)
MIL HDBK 1811(通知1)航天器质量特性控制(2017年4月27日)[无SS文件]
MIL HDBK 1811航天器质量特性控制(1998年8月12日)[取代MIL STD 1811][无S文件]
MIL HDBK 1812型号命名分配和获取方法(1997年2月14日)
MIL HDBK 1812型号命名分配和获取方法(2020年10月9日)[S BY MIL STD 1812 a]
MIL HDBK 1814(公告1)集成诊断(2008年6月2日)
MIL HDBK 1814(通知2)集成诊断(2013年4月26日)
MIL HDBK 1823(通知1)无损评估系统可靠性评估(2004年4月14日)
MIL HDBK 1823A(通知2)无损评估系统可靠性评估(2018年11月13日)
MIL HDBK 1823A无损评估(NDE)系统可靠性评估(2009年4月7日)
MIL HDBK 1823无损评估(NDE)系统可靠性评估(1999年4月30日)
MIL HDBK 1814集成诊断(1997年2月14日)[取代军用标准1814]
MIL HDBK 1839A(通知1)校准和测量要求(2016年12月19日)
MIL HDBK 1839A校准和测量要求(2000年11月27日)
MIL HDBK 1839校准和测量要求(1996年8月27日)
MIL HDBK 1861 b _ CHG 1 _草案051862
MIL HDBK 1857接地连接和屏蔽设计实践(1998年3月27日)[取代MIL STD 1857]
MIL HDBK 1861A (W CHANGE 2)电气和电子组件、板卡和相关硬件的选择和使用(2008年12月24日)
MIL HDBK 1861A (W CHANGE 1)电气和电子组件、板卡和相关硬件的选择和使用(2006年9月26日)
MIL HDBK 1861A (W变更3)电气和电子组件、板卡和相关硬件的选择和使用(2010年2月24日)
MIL HDBK 1861电气和电子组件、板卡和相关硬件的选择和使用(1998年10月30日)
MIL HDBK 1861B电气和电子组件、板卡和相关硬件的选择和使用(2013年10月18日)
MIL HDBK 1861B (W变更1)电气和电子组件、板卡和相关硬件的选择和使用(2014年10月20日)
MIL HDBK 1884(通知1)涂层等离子喷涂沉积(2008年11月24日)[取代MIL STD 1884A]
MIL HDBK 1886(通知1)碳化钨钴涂层爆炸过程(2008年12月4日)[取代MIL STD 1886]
MIL HDBK 1884涂层等离子喷涂沉积(1998年3月14日)[取代MIL STD 1884A]
MIL HDBK 1886碳化钨钴涂层爆炸工艺(1998年3月27日)[取代MIL STD 1886]
MIL HDBK 1890(通知1)焊接接头检查(2004年4月15日)[取代MIL STD 1890A]
MIL HDBK 1890焊接接头检验(1996年5月10日)[取代MIL STD 1890A]
MIL HDBK 1897(通知1)熔模铸件公差(2004年4月15日)[取代MIL STD 1897]
MIL HDBK 1897熔模铸造公差(1996年5月17日)[取代MIL STD 1897]