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搜索结果：和“0”相关资源，共35537条
  • MIL PRF 20092M橡胶或塑料板以及合成泡沫或海绵开孔的组装和成型形状[S S MIL PRF 20092L]
    暂无标签

    ID：50987

    大小：0.35 MB

    页数：36

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 20696F 布料防水耐候性(1997年9月2日)[取代MIL C 20696]
    暂无标签

    ID：50985

    大小：0.06 MB

    页数：24

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 20092L橡胶或塑料板和组装成型的合成泡沫或海绵开孔
    暂无标签

    ID：50984

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    页数：38

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19978L.055094
    暂无标签

    ID：50983

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    页数：82

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 20042E 法兰管青铜(银钎焊)(1999年9月16日)[取代MIL F 20042D]
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    ID：50982

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    页数：44

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19978K.055096
    暂无标签

    ID：50981

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    页数：80

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19978J.008776
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    ID：50980

    大小：0.38 MB

    页数：82

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19978K _增补1.055095
    暂无标签

    ID：50979

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    页数：2

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19565C 涂层化合物隔热防火防水蒸汽屏障(1980年12月23日)[取代MIL C 19565]
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    ID：50978

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    页数：22

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19500P (W修正案3)半导体器件 通用规范(2015年4月6日)
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    ID：50975

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    页数：350

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19500P 半导体器件通用规范(2010年10月20日)
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    ID：50974

    大小：1.02 MB

    页数：340

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19500P (W修正案4) 半导体器件通用规范(2018年5月18日)
    暂无标签

    ID：50973

    大小：1.23 MB

    页数：352

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19500P (W修正案2) 半导体器件通用规范(2014年4月10日)
    暂无标签

    ID：50972

    大小：1.04 MB

    页数：348

    更新时间：2023-03-19

    金币：20

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  • MIL PRF 19500N 半导体器件通用规范(2005年11月30日)
    暂无标签

    ID：50971

    大小：4.01 MB

    页数：858

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL PRF 19500P (W修正案1)半导体器件 通用规范(2012年5月16日)
    暂无标签

    ID：50970

    大小：1.08 MB

    页数：342

    更新时间：2023-03-19

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