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搜索结果：和“”相关资源，共49412条
  • MIL HDBK 6870检验计划对飞机和导弹材料和零件的非破坏性要求(1996年7月18日)
    暂无标签

    ID：50702

    大小：0.51 MB

    页数：25

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 9660A国防部生产的CD ROM产品(1996年9月30日)
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    ID：50701

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    页数：58

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 6870C飞机和导弹材料和零件无损检测计划要求(2020年9月9日)
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    ID：50700

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    页数：78

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 6870B飞机和导弹材料和零件无损检测计划要求(2012年2月14日)
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    ID：50699

    大小：0.26 MB

    页数：56

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 6870A(通知1)飞机和导弹材料和零件的无损检测计划要求(2008年9月5日)[取代MIL I 8870E]
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    ID：50698

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    页数：1

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 6870A检查计划要求飞机和导弹材料和零件的无损检测
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    ID：50697

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    页数：28

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 6100(通知1)分立半导体器件的外形和尺寸列表(2003年1月6日)[无S文件]
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    ID：50696

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    页数：1

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 6100分立半导体器件的外形和尺寸清单(1997年7月30日)[无S S文件]
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    ID：50695

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    页数：72

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 5961A标准半导体器件清单(1999年11月5日)[无S S文件]
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    ID：50694

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    页数：66

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  • MIL HDBK 6011(通告1)战术数字信息链(TADIL) A B信息标准(2006年2月8日)
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    ID：50693

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    页数：1

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  • MIL HDBK 5400机载电子设备通用指南(1995年11月30日)[取代MIL STD 5400]
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    ID：50692

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    页数：187

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 5961(通知1)标准半导体器件清单(2005年12月6日)[无S S文件]
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    ID：50691

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    页数：1

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 2361D陆军数字出版物开发实施指南(2019年2月15日)
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    ID：50690

    大小：36.22 MB

    页数：3276

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 5400(通知1)机载电子设备通用指南(2014年4月22日)
    暂无标签

    ID：50689

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    页数：1

    更新时间：2023-03-19

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  • MIL HDBK 3041食品和水风险评估指南(FWRA)(2013年5月15日)
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    ID：50688

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    页数：110

    更新时间：2023-03-19

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