NIST：半导体和微电子标准工作组2024年年度报告（2025） 62页

这是美国半导体与微电子标准工作组2024年年度报告，旨在为标准政策跨部门委员会提供联邦政府半导体和微电子标准活动概述及重点领域建议。 1. **背景与组织**：遵循美国政府依赖私营部门主导自愿共识标准的政策，跨部门委员会为联邦机构提供标准政策建议，工作组则负责协调联邦机构相关标准活动并汇报。参与机构包括国防部、国土安全部等8个联邦机构。 2. **标准制定组织参与情况**：联邦政府参与众多标准制定组织，如ANSI、ASME、IEEE SA等，涉及半导体和微电子各领域标准制定。 3. **重点关注领域及优先事项** - **供应链与安全**：涵盖设计到分销全流程，确保组件完整性、可靠性与可用性。包括安全处理器、防伪与防假冒、供应可用性等方面。 - **小芯片**：将不同功能组件集成于单封装，提升性能与成本效率。涉及封装技术、互操作性、互连等问题。 - **计量与测量科学**：对半导体制造流程控制与优化至关重要，如先进封装、未来制造、材料完整性等方面的计量。 - **数字孪生**：通过虚拟模型模仿物理系统，助力芯片设计制造。包括制造过程与设备管理、供应链管理、质量控制等应用。 4. **差距与机会**：各重点领域均存在标准制定不完善、技术挑战等差距，同时也有制定统一标准、创新技术等机会，部分领域需在2025年进一步探讨。 5. **其他潜在领域**：提及AI加速器芯片、光子学等多个领域的标准空白与政府参与机会。